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电子元器件详细资料 » IC[11584] » APA300-FG144A
型号:APA300-FG144A类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:144-LBGA描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
系列ProASICPLUS
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数73728
I/O数100
栅极数300000
电压_电源2.375 V ~ 2.625 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 125°C
封装/外壳144-LBGA
供应商器件封装144-FPBGA(13x13)

供应商

深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳市金思得科技有限公司江小姐18688743953
深圳市科恒伟业电子有限公司李小姐086-0755-82569753-32922817-36561078-801
北京首天伟业科技有限公司刘经理086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
深圳市芯福林电子科技有限公司张女士0755-82574045
深圳市芯宇华航科技有限公司江小姐+86 18025419171
深圳市川蓝电子科技有限公司彭小姐0755-82522939
北京上用科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
中科航芯(深圳)科技有限公司李18927479189
深圳市科翼源电子有限公司朱小姐13510998172

APA300-FG144A相关型号

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